2023年半导体封装龙头股有:
1、康强电子(002119):半导体封装龙头股,2022年第四季度,康强电子公司实现总营收3.93亿,同比增长-26.39%,净利润为538.2万,毛利润为3901.73万。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近7个交易日,康强电子有5天下跌。期间整体下跌16.24%,最高价为14.15元,最低价为14.69元,总成交量1.19亿手。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):近3日通富微电股价下跌6.6%,总市值下跌了58.41亿元,当前市值为270.72亿元。2023年股价上涨6.37%。
歌尔股份(002241):回顾近3个交易日,歌尔股份期间整体上涨1.63%,最高价为17.18元,总市值上涨了9.92亿元。2023年股价上涨1.86%。
新朋股份(002328):回顾近3个交易日,新朋股份有2天上涨,期间整体上涨8.1%,最高价为5.5元,最低价为6.06元,总市值上涨了3.78亿元,上涨了8.1%。
兴森科技(002436):兴森科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.08%,最高价为15.56元,最低价为14.48元。2023年股价上涨30.42%。
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