2023年半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,4月28日消息,康强电子截至15点收盘,该股涨2.65%,报12.380元;5日内股价下跌7.35%,市值为46.46亿元。
康强电子市盈率为4.13,2021年营业总收入同比增长41.71%,毛利率达到18.85%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电002156:4月28日,通富微电(002156)5日内股价下跌11.29%,今年来涨幅上涨6.37%,涨0.56%,最新报17.890元/股。
歌尔股份002241:4月28日收盘消息,歌尔股份今年来涨幅上涨1.86%,截至下午三点收盘,该股涨3.14%,报17.740元,总市值为606.78亿元,PE为34.12。
新朋股份002328:南方财富网4月28日讯,新朋股份股价涨5.22%,截至收盘报6.050元,市值46.69亿元。盘中股价最高价6.06元,最低达5.75元,成交量1516.55万手。
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