哪些才是半导体封测上市龙头企业?半导体封测上市龙头企业有:
长电科技(600584):龙头,4月18日消息,长电科技截至下午3点收盘,该股跌2.39%,报34.290元;5日内股价下跌6.74%,市值为610.21亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技(002185):龙头,4月18日消息,华天科技截至15时收盘,该股跌1.9%,报10.300元;5日内股价下跌3.2%,市值为330.06亿元。
通富微电(002156):龙头,4月18日消息,通富微电截至15点,该股跌4.14%,报21.750元;5日内股价下跌5.29%,市值为329.13亿元。
沪电股份(002463):回顾近3个交易日,沪电股份期间整体上涨3.38%,最高价为21.55元,总市值上涨了14.8亿元。2023年股价上涨45.34%。
智云股份(300097):智云股份在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌3.28%,最高价为5.77元,最低价为5.65元。2023年股价上涨0.36%。
光力科技(300480):近3日股价下跌3.97%,2023年股价上涨26.78%。
联得装备(300545):近3日股价下跌0.7%,2023年股价上涨22.68%。
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