半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头股,康强电子(002119)10日内股价上涨1.02%,最新报14.190元/股,跌3.19%,今年来涨幅上涨20.22%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:在近7个交易日中,通富微电有3天下跌,期间整体下跌5.24%,最高价为24.71元,最低价为22.48元。和7个交易日前相比,通富微电的市值下跌了18.01亿元。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份下跌4.12%,最高价为22.35元,总市值下跌了31.81亿元,下跌了4.12%。
新朋股份002328:近7个交易日,新朋股份上涨1.3%,最高价为6.01元,总市值上涨了6174.16万元,2023年来上涨16.75%。
兴森科技002436:近7个交易日,兴森科技下跌2.38%,最高价为12.63元,总市值下跌了5.41亿元,2023年来上涨23.47%。
木林森002745:近7个交易日,木林森下跌4.33%,最高价为9.49元,总市值下跌了6.09亿元,2023年来上涨12.68%。
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