半导体封装龙头上市公司有哪些？（2023/4/16）

半导体封装龙头上市公司有哪些？半导体封装龙头上市公司有：

康强电子：半导体封装龙头股。

4月14日收盘消息，康强电子开盘报价14.25元，收盘于14.860元。7日内股价上涨1.28%，总市值为55.77亿元。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：近5个交易日股价下跌1.91%，最高价为24.52元，总市值下跌了6.51亿，当前市值为341.39亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：回顾近5个交易日，歌尔股份有3天上涨。期间整体上涨3.12%，最高价为24.5元，最低价为22.47元，总成交量9.02亿手。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：近5日股价下跌3.08%，2023年股价上涨16.88%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技：在近5个交易日中，兴森科技有3天上涨，期间整体上涨2.38%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了5.58亿元，上涨了2.38%。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森：近5个交易日股价下跌2.02%，最高价为9.85元，总市值下跌了2.82亿，当前市值为139.66亿元。LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

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