2023年半导体硅材料概念股有:
有研硅:从近五年营业总收入来看,有研硅近五年营业总收入均值为6.87亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的5.57亿元,最高为2021年的8.69亿元。
近5个交易日,有研硅期间整体上涨18.09%,最高价为22.22元,最低价为17.08元,总市值上涨了49.41亿。
立昂微:从近五年营业总收入来看,立昂微近五年营业总收入均值为14.78亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的9.32亿元,最高为2021年的25.41亿元。
近5个交易日股价上涨5.83%,最高价为59.93元,总市值上涨了23.42亿,当前市值为401.78亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
中晶科技:从公司近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.85亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的2.24亿元,最高为2021年的4.37亿元。
近5个交易日股价上涨4.14%,最高价为52.32元,总市值上涨了2.18亿。
通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控,为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品,并能满足客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求。
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