半导体封装股票的龙头有:
康强电子002119:龙头股,康强电子2021年净利润1.81亿,同比增长106.11%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
近5个交易日股价上涨1.14%,最高价为15.38元,总市值上涨了6379.83万,当前市值为55.77亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:通富微电近7个交易日,期间整体下跌1.73%,最高价为22.47元,最低价为24.71元,总成交量5.98亿手。2023年来上涨25.75%。
歌尔股份002241:回顾近7个交易日,歌尔股份有5天上涨。期间整体上涨4.24%,最高价为21.47元,最低价为24.5元,总成交量13.77亿手。
新朋股份002328:近7日新朋股份股价上涨1.46%,2023年股价上涨16.88%,最高价为6.59元,市值为47.54亿元。
兴森科技002436:近7日兴森科技股价上涨7.94%,2023年股价上涨25.9%,最高价为14.14元,市值为234.17亿元。
木林森002745:近7个交易日,木林森下跌1.7%,最高价为9.47元,总市值下跌了2.37亿元,2023年来上涨12.22%。
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