A股半导体封装上市龙头企业一览（2023/4/7）

半导体封装上市龙头企业有：

康强电子：半导体封装龙头，4月7日消息，康强电子4月7日主力净流出4758.34万元，超大单净流出2506.28万元，大单净流出2252.07万元，散户净流入2582.12万元。

4月7日盘后消息，康强电子5日内股价上涨4.19%，今年来涨幅上涨23.04%，最新报15.280元，跌0.72%，市盈率为56.59。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：4月7日盘后消息，通富微电今年来涨幅上涨29.86%，最新报23.880元，成交额21.47亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：4月7日盘后消息，歌尔股份开盘报价23.35元，收盘于23.490元。5日内股价上涨9.32%，总市值为803.45亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：4月7日新朋股份盘后消息，7日内股价下跌0.33%，今年来涨幅上涨15.65%，最新报6.070元，涨0.16%，市值为46.85亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技：4月7日，兴森科技开盘报价13.7元，收盘于13.740元，跌1.6%。当日最高价为13.78元，最低达13.31元，成交量1.2亿手，总市值为232.14亿元。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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