2023年半导体硅片板块龙头股票有哪些？（4月2日）

半导体硅片板块龙头股票有哪些？半导体硅片板块龙头股票有：

TCL中环（002129）：龙头股，TCL中环公司2021年实现净利润40.3亿元，同比上年增长率为270.03%。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

近7个交易日，TCL中环上涨7.37%，最高价为44.56元，总市值上涨了116.37亿元，上涨了7.43%。

沪硅产业（688126）：龙头股，2021年，沪硅产业公司净利润1.46亿，近五年复合增长为-10.09%；毛利率15.96%，每股收益0.06元。

近7日沪硅产业-U股价下跌0.09%，2023年股价上涨23.77%，最高价为23.56元，市值为638.93亿元。

立昂微（605358）：龙头股，2021年，公司净利润6亿，近五年复合增长为54.41%；毛利率44.9%，每股收益1.46元。

近7日立昂微股价上涨6.74%，2023年股价上涨20.7%，最高价为55.38元，市值为368.75亿元。

半导体硅片股票名单还有：

众合科技（000925）：近3日众合科技股价下跌0.57%，总市值下跌了1.96亿元，当前市值为49.2亿元。2023年股价上涨19.13%。

兴森科技（002436）：回顾近3个交易日，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌4.48%，最高价为12.6元，最低价为13.06元，总市值下跌了9.29亿元，下跌了4.48%。

宇晶股份（002943）：近3日宇晶股份股价上涨2.24%，总市值上涨了1.1亿元，当前市值为58.5亿元。2023年股价下跌-18.75%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。