半导体封装上市龙头公司一览（2023/3/29）

2023年半导体封装上市龙头公司有：

1、康强电子：龙头股，2021年，康强电子公司实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；每股收益0.48元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

近3日康强电子下跌8.71%，现报14.58元，2023年股价上涨19.34%，总市值54.72亿元。

通富微电：3月29日通富微电开盘报价23.31元，收盘于22.550元，跌4.21%。当日最高价为23.53元，最低达21.86元，成交量1.17亿手，总市值为341.23亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

歌尔股份：3月29日消息，歌尔股份截至15点收盘，该股报21.410元，涨0.42%，3日内股价下跌3.5%，总市值为731.54亿元。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份：3月29日晚间复盘消息，新朋股份最新报价6.140元，3日内股价下跌1.14%，市盈率为11.81。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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