南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试龙头股:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股,回顾近7个交易日,长电科技有4天上涨。期间整体上涨1.27%,最高价为30.7元,最低价为34.39元,总成交量6.17亿手。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
康强电子:回顾近5个交易日,康强电子有2天下跌。期间整体下跌4.94%,最高价为16.08元,最低价为14.87元,总成交量2.35亿手。
华天科技:近5个交易日,华天科技期间整体下跌3.79%,最高价为10.53元,最低价为10.31元,总市值下跌了12.18亿。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有1天上涨,期间整体上涨0.33%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了1543.54万元,上涨了0.33%。
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