半导体封装龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。康强电子2022年第三季度公司实现总营收3.74亿,同比增长-38.06%;毛利润为5130.93万,毛利率13.71%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近3日康强电子股价上涨3.72%,总市值下跌了1.2亿元,当前市值为59.48亿元。2023年股价上涨25.8%。
其他半导体封装概念股:
通富微电:近5日股价上涨4.2%,2023年股价上涨31.63%。
歌尔股份:近5个交易日股价上涨7.67%,最高价为22.86元,总市值上涨了58.09亿。
新朋股份:回顾近5个交易日,新朋股份有2天上涨。期间整体上涨1.77%,最高价为6.42元,最低价为5.99元,总成交量1.43亿手。
兴森科技:近5日股价上涨7.26%,2023年股价上涨22.37%。
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