半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技600584:
半导体封装测试龙头股,从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近30日长电科技股价上涨16.97%,最高价为34.39元,2023年股价上涨30.77%。
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