半导体封装测试行业龙头有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头,公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
公司2021年总营收305.02亿,同比增长15.26%;净利润29.59亿,同比增长126.83%;销售毛利率18.41%。
3月22日消息,长电科技开盘报价32元,收盘于32.720元,涨1.15%。当日最高价32.76元,最低达31.62元,总市值582.27亿。
半导体封装测试行业股票其他的还有:
闻泰科技(600745):3月22日晚间复盘消息,闻泰科技开盘报53.25元,截至15点收盘,该股涨2.05%,报54.240元,总市值为674.1亿元,PE为25.71。
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