半导体封装测试概念上市公司龙头有哪些?南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试概念上市公司龙头,供大家参考。
1、长电科技:龙头,2021年,公司实现营业总收入为305.02亿元,净利润为29.59亿元,过去五年平均ROE为4.58%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近7个交易日中,长电科技有6天上涨,期间整体上涨11.55%,最高价为33.32元,最低价为27.92元。和7个交易日前相比,长电科技的市值上涨了66.2亿元。
苏州固锝:近5日苏州固锝股价上涨2.34%,总市值上涨了2.91亿,当前市值为124.5亿元。2023年股价上涨10.25%。
康强电子:近5日股价下跌7.49%,2023年股价上涨24.08%。
通富微电:近5个交易日股价上涨2%,最高价为24.5元,总市值上涨了7.11亿。
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