2023年半导体硅片板块龙头股票有哪些？（3月17日）

半导体硅片板块龙头股票有哪些？半导体硅片板块龙头股票有：

TCL中环（002129）：龙头股，TCL中环公司2021年实现净利润40.3亿，同比增长270.03%，近五年复合增长为62.04%；每股收益1.32元。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

近7个交易日，TCL中环下跌10.83%，最高价为47.01元，总市值下跌了150.92亿元，下跌了10.83%。

沪硅产业（688126）：龙头股，公司2021年实现净利润1.46亿，毛利率15.96%，每股收益0.06元。

近7日沪硅产业-U股价上涨11.24%，2023年股价上涨22%，最高价为23.69元，市值为638.12亿元。

立昂微（605358）：龙头股，2021年，立昂微公司实现净利润6亿，同比增长率为197.24%，近4年复合增长49.2％。

回顾近7个交易日，立昂微有5天上涨。期间整体上涨6.78%，最高价为43.66元，最低价为49.97元，总成交量1.26亿手。

半导体硅片股票名单还有：

众合科技（000925）：在近3个交易日中，众合科技有3天下跌，期间整体下跌7.99%，最高价为9.81元，最低价为9.32元。和3个交易日前相比，众合科技的市值下跌了3.87亿元。

兴森科技（002436）：兴森科技（002436）3日内股价2天上涨，上涨3.09%，最新报11.98元，2023年来上涨11.85%。

宇晶股份（002943）：宇晶股份近3日股价有2天下跌，下跌4.47%，2023年股价下跌-19.34%，市值为58.22亿元。

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