2023年半导体封装概念股票有哪些？（3/14）

南方财富网为您整理的2023年半导体封装概念股，供大家参考。

康强电子（603005）：3月14日收盘消息，晶方科技最新报23.540元，涨10%。成交量5768.02万手，总市值为153.77亿元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

晶方科技近7个交易日，期间整体上涨9.39%，最高价为21.13元，最低价为23.54元，总成交量2.07亿手。2023年来上涨19.33%。

晶方科技（002119）：3月14日收盘消息，康强电子最新报15.620元，涨10%。成交量6473.94万手，总市值为58.62亿元。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

康强电子近7个交易日，期间整体上涨10.24%，最高价为13.91元，最低价为15.62元，总成交量3.7亿手。2023年来上涨24.71%。

沪硅产业（688126）：3月14日沪硅产业-U开盘报价21.7元，收盘于23.260元，涨7.94%。当日最高价为23.46元，最低达21.45元，成交量6625.4万手，总市值为635.38亿元。

而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

近7日沪硅产业-U股价上涨11.87%，2023年股价上涨23.34%，最高价为23.46元，市值为635.38亿元。

通富微电（002156）：3月14日消息，通富微电最新报23.300元，涨4.25%。成交量9968.99万手，总市值为352.58亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

通富微电近7个交易日，最高价为23.04元，最低价为23.99元，总成交量6.01亿手。2023年来上涨28.11%。

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