半导体硅片上市龙头企业大全（2023/3/11）

2023年半导体硅片上市龙头企业有：

TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股。在近7个交易日中，TCL中环有4天上涨，期间整体上涨8.49%，最高价为49.31元，最低价为44.01元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了132.5亿元。

TCL中环公司的毛利率21.69%，净利率10.79%，2021年总营业收入411.05亿，同比增长115.7%；扣非净利润38.83亿，同比增长307.56%。

中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头股。沪硅产业-U近7个交易日，期间整体上涨8.56%，最高价为20.02元，最低价为23.32元，总成交量1.02亿手。2023年来上涨18.84%。

沪硅产业2021年报显示，公司的毛利率15.96%，净利率5.9%，总营业收入24.67亿，同比增长36.19%；扣非净利润-1.32亿，同比增长53.1%。

立昂微（605358）：半导体硅片龙头股。立昂微近7个交易日，期间整体上涨5.37%，最高价为44.2元，最低价为47.55元，总成交量6827.57万手。2023年来上涨7.55%。

公司2021年实现总营业收入25.41亿，同比增长69.17%；净利润5.84亿，同比增长288.83%，毛利率44.9%，净利率24.49%。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：3月10日消息，中晶科技5日内股价上涨2.48%，今年来涨幅上涨0.22%，最新报49.210元，市盈率为37.28。

上海新阳：3月10日消息，上海新阳开盘报价38元，收盘于36.650元，跌5.08%。当日最高价38.2元，最低达36.62元，总市值114.85亿。

晶盛机电：3月10日收盘消息，晶盛机电3日内股价上涨3.31%，最新报69.150元，成交额3.9亿元。

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