半导体硅片上市公司龙头股票概念一览（2023/3/7）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？

TCL中环：

半导体硅片龙头股。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为150.11%，过去三年扣非净利润最低为2019年的6.21亿元，最高为2021年的38.83亿元。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

TCL中环在近30日股价上涨16.67%，最高价为48.22元，最低价为39.8元。当前市值为1556.4亿元，2023年股价上涨21.03%。

沪硅产业：

半导体硅片龙头股。从沪硅产业近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-25.53%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.81亿元，最高为2021年的-1.32亿元。

回顾近30个交易日，沪硅产业-U股价上涨10.83%，最高价为21.7元，当前市值为559.99亿元。

立昂微：

半导体硅片龙头股。从立昂微近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为160.9%，过去三年扣非净利润最低为2019年的8579.38万元，最高为2021年的5.84亿元。

立昂微在近30日股价上涨1.26%，最高价为48.78元，最低价为43.58元。当前市值为307.15亿元，2023年股价上涨4.8%。

半导体硅片股票其他的还有：

众合科技：

众合科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌6.74%，最高价为10.74元，最低价为9.88元。2023年股价上涨24.06%。

宇晶股份：

回顾近3个交易日，宇晶股份期间整体上涨1.81%，最高价为53.05元，总市值上涨了1.18亿元。2023年股价下跌-7.01%。

中晶科技：

近3日股价上涨3.21%，2023年股价下跌-2.31%。

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