2023年半导体封装测试板块龙头股有哪些？（2023/3/5）

半导体封装测试板块龙头股有：

长电科技：半导体封装测试龙头股

南方财富网3月3日讯，长电科技股价涨2.5%，截至收盘报29.530元，市值525.5亿元。盘中股价最高价29.8元，最低达28.8元，成交量6315.73万手。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

2021年，公司实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；每股收益1.72元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

康强电子：3月3日消息，康强电子最新报13.890元，涨9.98%。成交量5782.63万手，总市值为52.13亿元。公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

华天科技：3月3日收盘消息，华天科技（002185）涨3.41%，报10.000元，成交额8.98亿元。中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强；21年2月披露，汽车芯片订单饱满，有提价，20年4季度单季利润创历史新高。

新朋股份：3月3日收盘消息，新朋股份最新报6.410元，成交量4580.6万手，总市值为49.47亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技：3月3日收盘消息，扬杰科技（300373）涨1.67%，报55.500元，成交额3.35亿元。公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

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