半导体封装股票的龙头股有:
康强电子(002119):龙头股。3月3日收盘消息,康强电子开盘报12.89元,截至15点收盘,该股涨9.98%,报13.890元,总市值为52.13亿元,PE为28.94。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:回顾近5个交易日,兴森科技有2天上涨。期间整体上涨2.86%,最高价为11.88元,最低价为11.12元,总成交量2.13亿手。
木林森:在近5个交易日中,木林森有2天上涨,期间整体上涨1.29%。和5个交易日前相比,木林森的市值上涨了1.78亿元,上涨了1.29%。
上海新阳:近5个交易日股价下跌0.42%,最高价为34.2元,总市值下跌了4387.34万。
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