半导体硅材料行业上市公司有哪些？（2023/3/3）

2023年半导体硅材料概念股有：

中晶科技003026：3月2日该股主力资金净流出246.53万元，超大单资金净流出14.42万元，大单资金净流出232.11万元，中单资金净流入245.76万元，散户资金净流入7624元。

从近五年总资产收益率来看，中晶科技近五年总资产收益率均值为15.05%，过去五年总资产收益率最低为2021年的13.23%，最高为2018年的17.29%。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。

立昂微605358：3月2日消息，立昂微资金净流出1925.01万元，超大单资金净流出1308.99万元，换手率1.09%，成交金额2.44亿元。

从立昂微近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.12%，过去五年总资产收益率最低为2019年的3.5%，最高为2021年的6.57%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

高测股份688556：3月2日消息，高测股份3月2日主力资金净流出1500.81万元，超大单资金净流出558.1万元，大单资金净流出942.71万元，散户资金净流入1998.99万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.88%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.83%，最高为2017年的8.99%。

基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

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