2023年半导体封装行业股票龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头,国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
毛利率18.85%,净利率8.26%,2021年总营业收入21.95亿,同比增长41.71%;扣非净利润1.67亿,同比增长121.37%。
2月21日盘后消息,康强电子最新报12.700元,跌0.24%。成交量819.98万手,总市值为47.66亿元。
半导体封装行业股票其他的还有:
兴森科技002436:回顾近5个交易日,兴森科技有1天上涨。期间整体上涨0.41%,最高价为12.52元,最低价为11.93元,总成交量2.34亿手。
木林森002745:近5个交易日股价下跌2.78%,最高价为9.67元,总市值下跌了3.86亿。
上海新阳300236:近5个交易日,上海新阳期间整体下跌5.15%,最高价为36.98元,最低价为34.9元,总市值下跌了5.52亿。
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