2023年半导体封装股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头。近5日股价上涨1.98%,2023年股价上涨10.64%。
康强电子在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
通富微电:近5日通富微电股价上涨2.68%,总市值上涨了8.02亿,当前市值为298.71亿元。2023年股价上涨15.15%。
歌尔股份:近5日歌尔股份股价下跌2.11%,总市值下跌了16.06亿,当前市值为761.61亿元。2023年股价上涨21.89%。
新朋股份:近5个交易日股价上涨15.1%,最高价为6.96元,总市值上涨了7.79亿。
兴森科技:近5个交易日股价上涨2.22%,最高价为12.1元,总市值上涨了4.39亿。
木林森:近5个交易日股价上涨5.29%,最高价为9.42元,总市值上涨了7.27亿。
深南电路:回顾近5个交易日,深南电路有3天上涨。期间整体上涨7.02%,最高价为87.8元,最低价为78.76元,总成交量2066.18万手。
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