半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头,从康强电子近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近30个交易日,康强电子下跌3.55%,最高价为13.6元,总成交量3.79亿手。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
2月3日收盘消息,通富微电今年来涨幅上涨14.1%,截至下午三点收盘,该股涨0.93%,报19.500元,总市值为295.08亿元,PE为27.09。
歌尔股份(002241):
2月3日歌尔股份开盘报价20.31元,收盘于22.120元,涨10%。当日最高价为22.12元,最低达20.11元,成交量3.08亿手,总市值为755.8亿元。
新朋股份(002328):
2月3日消息,新朋股份开盘报价5.76元,收盘于5.710元,跌0.87%。当日最高价5.76元,最低达5.64元,总市值44.07亿。
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