2023年半导体封装股票龙头股有哪些？（2023/1/30）

南方财富网 2023-01-30 10:39:44

2023年半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装股票龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头。

1月30日消息，康强电子7日内股价上涨4.38%，最新报12.390元，成交额933.59万元。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份：1月30日消息，歌尔股份3日内股价上涨1.86%，最新报19.240元，涨3.24%，成交额2.63亿元。

新朋股份：1月30日盘中消息，新朋股份截至10时39分，该股报5.610元，涨2.55%，7日内股价上涨3.09%，总市值为43.3亿元。

兴森科技：1月30日早盘消息，兴森科技最新报11.060元，成交量151万手，总市值为186.86亿元。

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