半导体封装概念哪些股票受益?(2023/1/28)
以下是股票网为您整理的2023年半导体封装概念股:
(1)、文一科技:从近五年毛利润来看。
文一科技(600520)3日内股价1天上涨,上涨0.86%,最新报16.34元,2023年来下跌-7.1%。
公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元,公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。
(2)、沪硅产业:从近五年毛利润来看。
回顾近3个交易日,沪硅产业-U期间整体上涨3.78%,最高价为18.45元,总市值上涨了19.94亿元。2023年股价上涨7.62%。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
(3)、长电科技:从近五年毛利润来看。
长电科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.75%,最高价为27.28元,最低价为26.44元。2023年股价上涨14.06%。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
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