半导体封装龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头股
近5日康强电子股价上涨2.92%,总市值上涨了1.35亿,当前市值为46.27亿元。2023年股价上涨4.62%。
1月20日消息,康强电子资金净流入40.72万元,超大单资金净流出352.76万元,换手率2.18%,成交金额9750.4万元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
歌尔股份:在近3个交易日中,歌尔股份有2天上涨,期间整体上涨1.86%,最高价为19.1元,最低价为18.4元。和3个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了11.96亿元。
新朋股份:新朋股份(002328)3日内股价3天上涨,上涨0.91%,最新报5.5元,2023年来上涨6.91%。
兴森科技:兴森科技(002436)3日内股价1天上涨,上涨1.56%,最新报10.91元,2023年来上涨5.87%。
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