2023年半导体分立器件概念股票名单（1月21日）

2023年半导体分立器件概念股票名单（1月21日）

2023年半导体分立器件概念股有：

TCL中环002129：

公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为137.56亿元、168.87亿元、190.57亿元、411.05亿元。

近7个交易日，TCL中环上涨2.81%，最高价为39.71元，总市值上涨了37.81亿元，上涨了2.81%。

公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

中晶科技003026：

在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为2.54亿元、2.24亿元、2.73亿元、4.37亿元。

近7日中晶科技股价上涨2%，2023年股价下跌-0.12%，最高价为50.2元，市值为49.54亿元。

公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。

捷捷微电300623：

在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为5.37亿元、6.74亿元、10.11亿元、17.73亿元。

近7日股价上涨4.54%，2023年股价上涨3.71%。

公司经营半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售经营企业自产品及技术的出口业务和企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务。

华微电子600360：

在营业总收入方面，华微电子从2018年到2021年，分别为17.09亿元、16.56亿元、17.19亿元、22.1亿元。

近7日股价上涨3.6%，2023年股价上涨3.03%。

2019年度社会责任报告披露，公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块封装1800万块/年。

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