1月11日午后分析,截至发稿时,半导体封装概念报涨,劲拓股份(8.32%)领涨,长电科技(5.78%)、通富微电(1.47%)、兴森科技(1.33%)等个股纷纷跟涨。相关半导体封装概念股有:
1、劲拓股份300400:公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备,客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。
2、长电科技600584:2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。
3、通富微电002156:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
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