半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技:
半导体封装测试龙头。从长电科技近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-7.93亿元,最高为2021年的24.87亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌2.46%,总市值上涨了10.68亿,当前市值为427.45亿元。2023年股价上涨2.5%。
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