半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股
康强电子在ROE方面,从2018年到2021年,分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
在近30个交易日中,康强电子有16天下跌,期间整体下跌7.89%,最高价为14.21元,最低价为12.81元。和30个交易日前相比,康强电子的市值下跌了3.53亿元,下跌了7.89%。
半导体封装相关上市公司其他的还有:
通富微电002156:通富微电(002156)3日内股价2天下跌,下跌1.16%,最新报17.19元,2023年来上涨2.56%。
歌尔股份002241:回顾近3个交易日,歌尔股份有1天上涨,期间整体上涨7.34%,最高价为16.79元,最低价为18.96元,总市值上涨了45.79亿元,上涨了7.34%。
新朋股份002328:回顾近3个交易日,新朋股份有3天上涨,期间整体上涨0.77%,最高价为5.07元,最低价为5.25元,总市值上涨了3087.08万元,上涨了0.77%。
兴森科技002436:近3日兴森科技股价上涨1.15%,总市值上涨了10.31亿元,当前市值为176.22亿元。2023年股价上涨1.53%。
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